Непростая работа предстоит сегодня нам. Многие из вас уже наслышаны о трудностях, которые возникают при замене и монтаже микросхем с шариковыми (или шарообразными) выводами - BGA. В статье мы рассмотрим весь процесс замены такого компонента (демонтаж старого и монтаж нового) на примере микросхемы Wi-Fi BCM4354KKUBG, у которой 192 вывода, а полное наименование корпуса - WLBGA (Wafer Level Ball Grid Arrays). Это означает, что в микросхеме имеется встроенный массив шариковой сетки на уровне пластины, т...

Использование микросхем в корпусах типа BGA (от английского Ball Grid Array — матрицы шаровидных выводов) позволяет увеличить плотность поверхностного монтажа. При этом усложняется технология изготовления печатных плат и возникают дефекты при пайке микросхем такого типа. Также увеличиваются требования к качеству материалов, оборудования и технологии пайки. Вместе с «ЗУМ-СМД» рассмотрим несколько технологических способов, которые помогут уменьшить вероятность ошибок при smd-монтаже микросхем в корпусах BGA...