Практически вся современная электроника, включая планшеты, ноутбуки, смартфоны и т.п., содержат на материнских платах микросхемы поверхностного монтажа. Конструкция таких микросхем отличается тем, что вместо классических - проволочных выводов, содержит шариковый массив. То есть некое количество металлических контактных точек, представляющих по факту кусочки припоя в виде небольших шариков. Такие шарики, соответственно, невозможно вставить в традиционные отверстия на плате, но можно паять чипы BGA к монтажным площадкам...

Непростая работа предстоит сегодня нам. Многие из вас уже наслышаны о трудностях, которые возникают при замене и монтаже микросхем с шариковыми (или шарообразными) выводами - BGA. В статье мы рассмотрим весь процесс замены такого компонента (демонтаж старого и монтаж нового) на примере микросхемы Wi-Fi BCM4354KKUBG, у которой 192 вывода, а полное наименование корпуса - WLBGA (Wafer Level Ball Grid Arrays). Это означает, что в микросхеме имеется встроенный массив шариковой сетки на уровне пластины, т...