По данным ZDNET Korea, компания Samsung Electronics разрабатывает новую передовую технологию упаковки для своего будущего мобильного процессора (AP) Exynos 2600. Эта инновация направлена на интеграцию теплоотводящих материалов непосредственно в корпус полупроводника, что потенциально может повысить производительность смартфонов серии Galaxy S26, которые выйдут в следующем году. Сообщается, что компания Samsung активно занимается исследованиями и разработками для внедрения блока отвода тепла (Heat Pass Block, HPB) в Exynos 2600...

Затестим Хайпера. Всё как вы любите: с разбором и тепловизором под полной нагрузкой. Производитель заявил 93% эффективности (при 50% нагрузке), при этом сертификата эффективности на блоке нет, что вызывает подозрение. В голову сразу приходит вот это вот китайское чудо. И какие 50%? Тестить будем на полной нагрузке, как указано производителем: 650W. Блоков этой марки у меня на обзоре ещё не было. Попало их ко мне сразу три, но жаль, оказались все исправными, поэтому сегодня без ремонта, только обзор и тесты...