TSMC опровергает слухи о выходе на рынок 3D DRAM, но разрабатывает новую архитектуру памяти BEOL, которая может заменить SRAM. Новое решение интегрирует память в межсоединительные слои логического чипа, используя большую площадь кристалла процессора для повышения плотности и эффективности. Когда на этой неделе появились первые сообщения о том, что TSMC якобы выходит на рынок 3D DRAM, это было преподнесено как неоспоримое доказательство того, что рынок памяти наконец-то вышел из своего печального статуса товара...