SK hynix раскрыла технические подробности экспериментальной памяти 3D FeNAND, ячейки которой могут участвовать в вычислениях для нейросетей. Как сообщает Igor'sLAB, компания опубликовала результаты 14 октября 2026 года на основе исследования, представленного на IEEE International Electron Devices Meeting 2025. Задача разработки — сократить передачу данных между памятью и вычислительными блоками. Ещё по теме: Обычная флеш-память хранит данные, а для обработки передаёт их процессору. При работе с большими ИИ-моделями веса нейросети приходится загружать многократно...