💬 Концепция DFM. Шелкография. Продолжаем рассматривать DFM. Ранее в теме: почему DFM важно, формирование структуры платы, минимальные значения топологии, кислотные ловушки, баланс меди, параметры для отверстий, контактные площадки ПО, паяльная маска, открытые с двух сторон и только с одной ПО в КП, общие рекомендации по ПО в термопадах и рядом с SMD-площадками, заполнение ПО и тепловой баланс. 📌 Соблюдайте минимальные параметры шелкографии. ⚠️ Распространенные ошибки в слое шелкографии, которые не соответствуют технологиям производства, — это нулевые линии (менее 0,08 мм), обозначения малой высоты, тексты/знаки на вскрытии в маске или без отступа от вскрытия. 🔸 Сделайте отступ от вскрытия в маске не менее 0,10 мм. 🔸 Используйте рекомендуемые параметры для обозначений: не менее 0,7 мм в высоту и 0,13 мм в ширину. Подробные параметры для шелкографии указаны на рисунках. 🔸 Убедитесь в отсутствии перекрытий шелкографии. Хоть технически это не является проблемой при изготовлении, но при CAM-подготовке проекта возникнет дополнительный вопрос. 🔸 Убедитесь в отсутствии маркировки на контактных площадках. 🔸 В случаях, когда шелкография несет дополнительную функцию на плате (например, штрих-коды, QR-или Data Matrix- коды, логотипы и др.), необходимо сообщать об этом при заказе платы, чтобы учесть это при изготовлении. 🔸 Ранее мы подробно описывали по какому стандарту наносится шелкография и контролируется ли ее толщина.