Сегодня поговорим про методы пайки электронных компонентов в серийном производстве печатных плат. Методы пайки можно разделить на две группы в зависимости от монтажа. SMD метод (Surface Mounted Devices – компоненты для поверхностного монтажа). Это метод крепления электронных компонентов на поверхности печатной платы. Преимущества: • высокая степень автоматизации; • более высокая плотность монтажа в сравнении с традиционными деталями; • время производства; • монтаж компонентов возможен с обеих сторон печатной платы; • низкая себестоимость...

Содержание: Выпаять и обратно впаять микросхему обычным паяльником не под силу даже гуру паяльного дела. Не помогут и различные хитрости в виде утюгов и маленьких газовых горелок, которые располагают с обратной стороны платы. Для пайки микросхем лучше ничего не придумать, чем паяльная станция. И если вам часто приходится сталкиваться с пайкой микросхем и SMD компонентов в целом, то обязательно нужно купить паяльную станцию. Сегодня стоимость паяльной станции на том же «Озоне» начинается чуть более 2-х тысяч рублей...