В этой статье вы узнаете: Время прочтения 3-5 минут В чистых зонах микроэлектроники воздушная схема «потолок → рабочая зона → пол» — базовое решение для сохранения вертикального однонаправленного потока и защиты операций уровня ISO 3–5. Ниже — концентрат инженерных правил в том же формате, что и в статье «Воздушные потоки в микроэлектронике: что, где и почему». А) Структурный подэтаж (sub-fab) под фальшполом.
Дороже, но даёт высоту для коммуникаций и сервисов. Позволяет без остановки чистой зоны выполнять: подготовку к вводу нового оборудования, перенос старого, обслуживание сред и откачки...