Сегодня поговорим про методы пайки электронных компонентов в серийном производстве печатных плат. Методы пайки можно разделить на две группы в зависимости от монтажа. SMD метод (Surface Mounted Devices – компоненты для поверхностного монтажа). Это метод крепления электронных компонентов на поверхности печатной платы. Преимущества: • высокая степень автоматизации; • более высокая плотность монтажа в сравнении с традиционными деталями; • время производства; • монтаж компонентов возможен с обеих сторон печатной платы; • низкая себестоимость...