После установки электронных компонентов на печатную плату следующим этапом сборки является оплавление припоя в специальных печах. Пайкой оплавления припоя называется метод пайки, при котором плата с компонентами, установленными на площадках с пастой, проходит через печь, в которой происходит расплавление припоя и формирование паянных соединений. Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов по технологии поверхностного монтажа. Температурный...

Сегодня поговорим про методы пайки электронных компонентов в серийном производстве печатных плат. Методы пайки можно разделить на две группы в зависимости от монтажа. SMD метод (Surface Mounted Devices – компоненты для поверхностного монтажа). Это метод крепления электронных компонентов на поверхности печатной платы. Преимущества: • высокая степень автоматизации; • более высокая плотность монтажа в сравнении с традиционными деталями; • время производства; • монтаж компонентов возможен с обеих сторон печатной платы; • низкая себестоимость...