Технология пайки плат в конвекционных печах оплавления является неотъемлемой частью производства электроники. Качество пайки напрямую влияет на надежность и функциональность электронных устройств. Одним из ключевых аспектов этого процесса является правильное построение термопрофиля пайки в печи. В данной статье мы рассмотрим основные аспекты термопрофиля печи и его влияние на качество пайки. Конвекционные печи оплавления являются одним из наиболее распространенных типов печей, используемых для пайки плат в производстве электроники...

В пайке микросхем есть свои сложности и нюансы, это вам не эмалированные кастрюли заделывать. Чуть перегрел, и отслаиваются дорожки, немного в сторону, и вот испортил резисторы. Паять микросхемы рекомендуется паяльным феном или станцией...