Сегодня поговорим про методы пайки электронных компонентов в серийном производстве печатных плат. Методы пайки можно разделить на две группы в зависимости от монтажа. SMD метод (Surface Mounted Devices – компоненты для поверхностного монтажа). Это метод крепления электронных компонентов на поверхности печатной платы. Преимущества:
• высокая степень автоматизации;
• более высокая плотность монтажа в сравнении с традиционными деталями;
• время производства;
• монтаж компонентов возможен с обеих сторон печатной платы;
• низкая себестоимость...