Сегодня поговорим про методы пайки электронных компонентов в серийном производстве печатных плат. Методы пайки можно разделить на две группы в зависимости от монтажа. SMD метод (Surface Mounted Devices – компоненты для поверхностного монтажа). Это метод крепления электронных компонентов на поверхности печатной платы. Преимущества: • высокая степень автоматизации; • более высокая плотность монтажа в сравнении с традиционными деталями; • время производства; • монтаж компонентов возможен с обеих сторон печатной платы; • низкая себестоимость...

Технология пайки плат в конвекционных печах оплавления является неотъемлемой частью производства электроники. Качество пайки напрямую влияет на надежность и функциональность электронных устройств. Одним из ключевых аспектов этого процесса является правильное построение термопрофиля пайки в печи. В данной статье мы рассмотрим основные аспекты термопрофиля печи и его влияние на качество пайки. Конвекционные печи оплавления являются одним из наиболее распространенных типов печей, используемых для пайки плат в производстве электроники...

Теоретическая суть процесса пайки чтобы научиться, что-либо чинить или ремонтировать, очень полезно понимать базовую (физическую) основу той или иной работы. В чем состоит суть пайки, как процесса? Если...