Сначала обсудим что такое мягкая пайка. Во время этого процесса мы объединяем два твердых металла при помощи жидкого присадочного металла (припоя) с температурой плавления ниже температуры, при которой расплавляются комбинированные металлы . Мягкая пайка работает в диапазоне до 450°C, но мы работаем в электронике ближе к 250°C. На практике мы берем два металла (печатную плату и элемент или два элемента), а затем объединяем их с расплавленным оловом...

Восемь лет назад слово «BGA» в моей мастерской звучало раз в месяц, не чаще. Сейчас это почти ежедневная операция. Расскажу честно, что это за технология, почему её стало так много, и почему не каждый сервис вообще берётся за такую работу. BGA расшифровывается как Ball Grid Array — массив шариков. Это способ монтажа чипа на плату, при котором контакты находятся не по бокам корпуса, как у старых микросхем с ножками, а прямо под чипом, в виде сетки крошечных шариков припоя. Снаружи такого чипа не видно...