Обычный прозрачный скотч за год теряет до половины своих свойств, превращаясь в липкое месиво или, наоборот, в сухую корку, которая отваливается при первом же сквозняке. Это факт, который подтвердит любой, кто пытался заклеить им что-то серьезнее подарочной коробки. Я смотрю на такие попытки с легкой иронией: это как пытаться зашить дыру в брезенте шелковой ниткой. Красиво, может, и выглядит, но толку ноль. Помню как-то пришлось срочно закрепить ручку на старом чемодане. Взял прозрачный скотч — думал, на несколько дней хватит, чтобы подобрать запчасть...

Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят будущее передовой упаковки, рынок которой превысит $8 млрд к 2030 году. Сегменты ИИ и ВПМ стимулируют переход от органических подложек. TSMC и Intel ускоряют разработку этих технологий. Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят следующую главу в развитии передовой упаковки: к 2030 году объем рынка превысит 8 миллиардов долларов. TSMC и Intel — две ведущие полупроводниковые компании, которые ускоряют разработку стеклянных базовых подложек нового поколения для корпусов на уровне панелей...