💬 Что делать, если дизайн проекта не позволяет нанести комбинированное покрытие ENIG+Hard Gold? В одном из предыдущих постов про финишное покрытие краевых контактов Hard Gold мы отметили, что согласно правилам проектирования нужно располагать такие контакты на краю платы и/или заготовки. Иначе плату может не получиться изготовить с комбинированным покрытием ENIG + Hard Gold. 🔸 Однако, в этом случае производство может предложить нанести на остальную часть платы финишное покрытие под пайку под названием Flash Gold (“быстрое золото”). 🔸 Чтобы понять, как можно это сделать, рассмотрим более подробно технологию нанесения покрытия Hard Gold. Технология нанесения твердого золота содержит два интересующих нас этапа: - За короткое время с помощью высокого тока формируется тонкий слой (0,05-0,10 мкм) мягкого гальванического золота (это промежуточное покрытие и есть Flash Gold – “быстрое золото”). - Далее подается меньший ток в течение более длительного периода времени, и осаждается уже основной слой твердого золота. Его толщина на порядок больше, чем толщина Flash Gold. 💡 Поскольку перед нанесением твердого золота наносится тонкий слой мягкого гальванического золота, технология не запрещает нам на этом этапе покрыть Flash Gold вообще всю поверхность меди на плате до травления, а твердое золото затем осаждать только на краевых контактах. ✅ Таким образом, мы получим плату с комбинированным покрытием Flash Gold + Hard Gold. По свойствам и толщинам покрытие Flash Gold похоже на ENIG и обладает высокой паяемостью. Однако такой процесс будет сложнее и затратнее на этапе изготовления платы. Следует помнить, что как и ENIG, Flash Gold будет обладать повышенным скин-эффектом и не будет подходить для разварки (подробнее про разварку — 1 и 2).