Наверное ни для кого не секрет, что топовые модели процессоров семейства Ivy Bridge и следующего за ним Haswell всем хороши, за исключением того, что в разгоне имеют прямо таки маниакальную тягу к нагреву...

Многие обладатели процессоров intel в скором времени столкнутся с процедурой скальпирования своего процессора, а все это потому, что под крышку процессора с 2012 года вместо припоя была нанесена термопаста, которая со временем теряет свои свойства. Особенно это актуально для процессоров intel с возможностью разгона т.е. индексом К. Кстати у AMD такой проблемы на новых процессорах Ryzen нет, у них под крышкой расположен припой и смысла проводить скальпирование на таком процессоре нет, но на более старых процессорах(сокет АМ2,АМ3) также использовалась термопаста...