Одна из самых обсуждаемых тем вокруг десктопных процессоров Intel Core, начиная еще с третьего поколения, — это использование пластичного термоинтерфейса под крышкой. За столь продолжительный период времени пластичный термоинтерфейс обрел множество народных названий, которые даже не очень прилично писать, а особо предприимчивые пользователи успели построить бизнес на продаже отборных скальпированных процессоров и устройств для скальпирования процессоров. В 2018 году, когда были представлены процессоры...

Хотя Intel уже отошла от порицаемой практики «терможвачки» между кристаллом и крышкой процессора, с каждым новым поколением необходимо оставить след в истории новостной заметкой, расставив точки над «i». Хотя под крышкой Intel Core 12th Gen и благородный припой, относительно Core 11-го поколения произошли изменения. Подложка процессора не изменилась со времён Core 9-го поколения, но непосредственно кристалл процессора стал тоньше на 22%, слой термоинтерфейса (STIM) стал немного тоньше. Для компенсации уменьшенный высоты Intel сильно увеличила толщину медной теплораспределительной крышки...

В девятом поколении процессоров серии Core Intel пошла на такое, чем энтузиасты занимались самостоятельно: между кристаллом и крышкой снова появился благородный припой, а не «терможвачка». Дополнительные ядра и отнюдь не малое энергопотребление чипов Core 10-го поколения также обязывает применять припой. Как выяснилось, есть он далеко не у всех моделей. Итак, у всех моделей с числом ядер от двух до шести включительно используется пластичный термоинтерфейс. Исключения есть: Core i5-10600K и i5-10600KF с разблокированными множителями, а также Core i5-10400 и i5-10400F...