Привет. Сейчас принято ругать Intel за использование термопасты под теплораспределительной крышкой вместо припоя. Особенно сильно возмутились люди, когда узнали, что даже на топовых Core i9 на платформе 2066 и серверных Xeon используется термопаста. Но немногие знают, что у AMD тоже были процессоры с термопастой под крышкой. Начнём с сокета 939, названного так по количеству контактных площадок. На этом сокете в основном были процессоры с термопастой под крышкой – Athlon на ядре Venice и Winchester и серверные Opteron на ядре Denmark...

Применение пластичных термоинтерфейсов между крышкой и кристаллом процессора, более известных как «терможвачка» – порицаемая практика. Сейчас себе такого не позволяет даже Intel, когда-то основательно запятнавшая репутацию «терможвачкой» в Core i9-7980XE (процессор за $2000). Казалось бы, всё это осталось в далёком прошлом и максимум в самых бюджетных сериях, но AMD смогла удивить. Недавно AMD выпустила гибридные процессоры Ryzen 8000G. В них сочетаются ядра Zen 4 с довольно мощным видеоядром на архитектуре RDNA 3, а благодаря монолитному дизайну контроллер памяти способен вообще на чудеса...

Новые десктопные процессоры AMD Ryzen 7 8000G уже попали в руки оверклокеров, и те незамедлительно начали испытывать возможности чипов. Оказалось, что AMD по какой-то причине решила использовать весьма посредственный термоинтерфейс, за что до этого ругали Intel. Известный оверклокер SkatterBencher поделился своим опытом разгона интегрированной графики AMD Ryzen 7 8700G. По его словам, энергопотребление чипа можно повысить до 170 Вт, а с помощью штатных инструментов от AMD и несложной ручной настройки частоту iGPU можно повысить со стандартных 2,9 ГГц до 3,15 ГГц...