Особенность производства центральных процессоров (ЦП) такова, что большинство их них проходит отбраковку ещё в момент, пока кристалл с транзисторами даже не прикреплён на основание с ногами или контактными площадками. Это существенно упрощает и ускоряет процесс выделения брака и в продажу поступает очень низкий процент некачественных чипов. Кроме того, сам техпроцесс, прежде, чем запускается в массовое производство, тестируется годами и проходит постоянные модернизации. Однако, это не гарантирует отсутствие брака у выпускаемых ЦП полностью...

У меня на тестировании побывала топовая материнская плата MSI MEG Z390 Godlike и на её примере я решил изучить вопрос нагрева системы питания процессора в зависимости от типа используемой системы охлаждения CPU. Проблема в том, что при использовании большего количество систем жидкостного охлаждения, в том числе и кастомного, не обеспечивается должный приток воздуха для охлаждения цепей питания, соответственно, может случится перегрев. И совсем обратная ситуация при использовании воздушных систем охлаждения — возле зоны VRM создается хоть какая-то циркуляция воздуха...