Samsung может изменить подход к производству следующей флагманской однокристальной системы Exynos 2700. По данным корейского ресурса SisaJournal, компания рассматривает отказ от технологии упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), которая использовалась в Exynos 2400. FOWLP считается продвинутым методом компоновки чипов: он позволяет сделать систему компактнее, улучшить разводку контактов и повысить эффективность теплоотвода. Однако такая технология заметно усложняет производство и увеличивает себестоимость, а также может снижать процент выхода годных кристаллов...

Формальный анонс Samsung Exynos 1080 прошел ещё в октябре, а сейчас компания более подробно рассказала о технических характеристиках новой платформы. Представлена флагманская SoC Samsung Exynos нового...