Многие из нас сталкивались с проблемой, когда кулер намертво прилипал к процессору. В большинстве случаев владельцев intel такая проблема обходит стороной, а вот обладателей AMD чаще всего ждет подвох. Дело в том, что у процессоров AMD ровная теплораспределительная крышка, когда у INTEL она не много выпуклая, имеет чуть скошенные края. Склеивающим материалом является термопаста, которая не только участвует в теплообменных процессах, но и заполняет все неровности между процессором и подошвой кулера, тем самым создавая внутри как бы герметичную среду...

Как сообщалось ещё в середине лета, не каждый процессорный кулер получится хорошо адаптировать для нового сокета Intel LGA1700, и даже с соответствующим набором креплений. Ключевых проблемы 2: увеличенная площадь крышки, что может ухудшить теплоотвод кулеров с небольшой подложкой; и сократившаяся на 1 мм общая высота процессора с сокетом. Опасения на счёт высоты, к сожалению, подтверждаются. Ресурс WCCFtech поделился любопытным фото. На нём хорошо видно, что СЖО Corsair H115 и Cooler Master ML плохо прижимаются к крышке процессора, а у MSI MPG Coreliquid K360 и S360 контактное пятно нормальное...