Меня всегда удивляло, что для выращивания процессоров все эти десятки верхних его слоёв просто напыляются/осаждаются, а нижний слой — это обязательно должна быть кремниевая пластина. Почему нельзя взять любую гладкую подложку и просто напылить на неё слой кремния или другого подходящего вещества? Для профессионалов вопрос, наверное, дилетантский но, согласитесь, для большинства читателей — напрашивающийся. Давайте попробуем его прояснить. Посмотрим, почему нельзя просто напылить, скажем, кремний? На то есть несколько причин...

Привет! Почему кремниевые подложки для изготовления процессоров и микросхем (чипов) делают круглыми, а сами микросхемы - квадратные (или прямоугольные)? Изготовление кремниевых подложек Изготовление микросхем начинается с изготовления подложки. Подложка представляет собой тонкую круглую пластину из полупроводника (кремний или германий высочайшей чистоты), изготавливаемую методом Чохральского [1, 2, 3]: В ёмкость (тигель) с расплавленным кремнием (температура плавления 1414°С) вводится подвешенный затравочный кристалл кремния и нагревается в ней...