Компания ADATA нашла способ остудить высокоскоростные модули оперативной памяти. На этот раз обошлось без кулеров, но с применением специально разработанного покрытия, способного понизить температуру чипов примерно на 10%. Новая технология дебютирует в топовых модулях памяти DDR5-8000 бренда XPG с возможностью разгона. Покрытие вместе с радиаторами создаёт дополнительную площадь для рассеивания тепла, в результате чего рабочая температура снижается на 10%, а в реальности это означает минус примерно 8,5 градуса на разогнанной памяти...