Компания ADATA нашла способ остудить высокоскоростные модули оперативной памяти. На этот раз обошлось без кулеров, но с применением специально разработанного покрытия, способного понизить температуру чипов примерно на 10%. Новая технология дебютирует в топовых модулях памяти DDR5-8000 бренда XPG с возможностью разгона. Покрытие вместе с радиаторами создаёт дополнительную площадь для рассеивания тепла, в результате чего рабочая температура снижается на 10%, а в реальности это означает минус примерно 8,5 градуса на разогнанной памяти...
По данным ADATA, по сравнению с обычными разогнанными радиаторами памяти DDR5 в ходе реальных испытаний ее покрытие памяти смогло снизить температуру на 8,5°С. Сообщается, что в покрытии используется технология, которая объединяет теплопроводность, излучение и изоляцию в оптимизированную паяльную маску, которая лучше рассеивает тепло для достижения более высоких характеристик охлаждения. По сути ADATA создала специальное покрытие, которое можно наносить на модули DDR5, которое помогает охлаждать модуль поверх любых дополнительных радиаторов, которые могут быть прикреплены к модулю...