Micron сообщила о начале поставок инженерных образцов своей новой памяти HBM4, которая предлагает 36 ГБ ёмкости на один модуль за счёт 12-Hi стека. Это стало возможным благодаря улучшенной архитектуре и увеличению ширины шины данных с 1024 до 2048 бит. В результате каждый чип может обеспечить пропускную способность до 2 ТБ/с — это на 20% эффективнее, чем предыдущее поколение HBM3E. Память построена на основе уже освоенного техпроцесса 1β (one-beta), который используется Micron с 2022 года. Более...

Micron Technology официально объявила о поставке первых в мире квалификационных образцов новой мобильной памяти LPDDR5X, созданной с применением 1γ (1-гамма) техпроцесса. Это решение обещает кардинально изменить производительность и энергоэффективность будущих смартфонов, ноутбуков и планшетов, особенно в свете стремительного развития технологий искусственного интеллекта (ИИ). Скорость, ранее недоступная: новая LPDDR5X демонстрирует рекордные 10,7 Гбит/с — это на 40% выше по сравнению с предыдущими решениями...