В сети появилось изображение предполагаемой материнской платы iPhone 18 Pro, которое указывает на использование нового процессора A20 Pro с обновленной технологией упаковки чипов. По данным MacRumors, это может обеспечить заметный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением. Как утверждается, A20 Pro будет использовать разработанную TSMC технологию Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). В отличие от традиционной схемы Package-on-Package (PoP), где оперативная память располагается непосредственно над процессором, новая архитектура предусматривает размещение DRAM рядом с чипом...