О том, что для процессоров Intel Arrow Lake потребуется новый разъём LGA 1851, стало известно уже довольно давно, однако, как утверждают специалисты, новый разъём похож на LGA 1700. Подойдут ли существующие системы охлаждения? Подробности о конструкции накануне раскрыл немецкий специалист Игорь Валлоссек (Igor Wallossek), он же днём ранее опубликовал прогнозы в отношении производительности будущих процессоров Intel. В новом материале на ресурсе Igor’s LAB объясняются причины перехода к новому разъёму, приводится его распиновка, чертёж и некоторая техническая информация...

Процессоры Intel Core 12th Gen хоть и перешли на более прогрессивный 7-нанометровый техпроцесс, но стали наоборот горячее. Все дело в увеличившихся лимитах тепловыделения PL1 и PL2 (долговременный и кратковременный), которые позволяют процессорам автоматически разгоняться сверх базовой частоты. Комплектный мини-кулер уже с трудом справляется с охлаждением даже сравнительно низкочастотных моделей Core 12th Gen, а высокочастотные с индексом K вообще продаются без кулера. Но переход на новый сокет LGA 1700 превратил в тыкву большинство старых башен и водянок...