Использование микросхем в корпусах типа BGA (от английского Ball Grid Array — матрицы шаровидных выводов) позволяет увеличить плотность поверхностного монтажа. При этом усложняется технология изготовления печатных плат и возникают дефекты при пайке микросхем такого типа. Также увеличиваются требования к качеству материалов, оборудования и технологии пайки. Вместе с «ЗУМ-СМД» рассмотрим несколько технологических способов, которые помогут уменьшить вероятность ошибок при smd-монтаже микросхем в корпусах BGA...

«Тонким местом» у материнских плат, установленных на ноутбуках, являются мосты и видеочип. Именно они чаще всего являются причиной возникших неисправностей в работе «материнки». Что собой представляет BGA-чип? Чтобы яснее понять причины неисправностей, следует понять, что собой представляет BGA-чип. Это разновидность корпуса поверхностно-интегральных микросхем со множеством шариков из припоя, расположенных с обратной стороны корпуса. Главным преимуществом BGA-чипа является большое количество компонентов,...