Восемь лет назад слово «BGA» в моей мастерской звучало раз в месяц, не чаще. Сейчас это почти ежедневная операция. Расскажу честно, что это за технология, почему её стало так много, и почему не каждый сервис вообще берётся за такую работу. BGA расшифровывается как Ball Grid Array — массив шариков. Это способ монтажа чипа на плату, при котором контакты находятся не по бокам корпуса, как у старых микросхем с ножками, а прямо под чипом, в виде сетки крошечных шариков припоя. Снаружи такого чипа не видно...

BGA (Ball Grid Array) — это современный тип корпуса микросхем, который применяется для монтажа на печатные платы (ПП). В отличие от традиционных корпусов с длинными выводами, в BGA используются маленькие припаянные шарики, расположенные в виде сетки на нижней стороне корпуса. Такой подход позволяет создавать компактные и высокопроизводительные устройства. BGA микросхемы обладают множеством преимуществ, благодаря которым они широко применяются в современной электронике. 1. Высокая плотность контактов Благодаря...