Qualcomm HBC Gen 1 получила заявленную пропускную способность 133 ТБ/с на ускорителе AI250. Компания показала память-вычислительный гибрид на LPDDR, который должен заменить HBM в части будущих AI-ускорителей. Анонс прошел 24 июня 2026 года: Qualcomm раскрыла дата-центровую дорожную карту и вынесла HBC в число ключевых технологий. Первая связка с этой памятью — ускоритель AI250 с HBC Gen 1 — запланирована на середину 2027 года. В HBC Qualcomm берет LPDDR-чипы, ставит их в несколько вертикальных слоев и связывает через TSV — сквозные кремниевые соединения...