В этом году мероприятие Intel Architecture Day выдалось богатым на различного рода анонсы новых технологий, начиная с техпроцессов и заканчивая описанием того, как Intel видит будущее сетей и интерконнектов. Вопрос наиболее эффективного объединения компонентов вычислительных комплексов в единое, эффективно работающее целое стоит давно, но именно сейчас на него самое время дать ответ. Проблема межсоединений (interconnect) существует сразу на нескольких уровнях: от упаковки кристаллов ЦП, ГП и различных...

Корпорация Intel (крупнейший производитель микропроцессоров для персональных компьютеров) планирует уже в 2024 году изменить цепи питания своих флагманских микросхем. Напряжение будет подводиться с тыльной стороны кристалла через углублённые в кремниевую структуру шины, что позволит вдвое сократить омические потери энергии. Как показали расчёты, присутствие шин не повлияет на характеристики интегральных транзисторов...