Intel форсирует разработку крупноформатных стеклянных подложек для продвинутой упаковки следующего поколения. Технология обещает радикально улучшить оптические соединения между чиплетами и полностью перекроить дизайн будущих AI-процессоров — CPU, GPU и специализированных XPU...

Ранее в сети Интернет появился целый ряд утечек о предстоящем семействе процессоров Intel Nova Lake, которые сегодня дополняются новыми данными, пишет издание Wccftech. Как сообщает информатор, линейка процессоров Nova Lake будет представлена не только высокопроизводительными решениями, но и моделью, оснащённой только эффективными ядрами. Источник фото: Wccftech Утверждается, что данный процессор получит 8 E-ядер и мощный iGPU, снабжённый 12 ядрами Xe3P, что заметно больше по сравнению со стандартными решениями, которые предложат только 2 ядра для встроенной графики...