Тест процессора на перегрев
Особенность производства центральных процессоров (ЦП) такова, что большинство их них проходит отбраковку ещё в момент, пока кристалл с транзисторами даже не прикреплён на основание с ногами или контактными площадками. Это существенно упрощает и ускоряет процесс выделения брака и в продажу поступает очень низкий процент некачественных чипов. Кроме того, сам техпроцесс, прежде, чем запускается в массовое производство, тестируется годами и проходит постоянные модернизации. Однако, это не гарантирует отсутствие брака у выпускаемых ЦП полностью...