Сеня рядом и Белла пришел. Былое
BGA монтаж микросхем: этапы и особенности
Использование микросхем в корпусах типа BGA (от английского Ball Grid Array — матрицы шаровидных выводов) позволяет увеличить плотность поверхностного монтажа. При этом усложняется технология изготовления печатных плат и возникают дефекты при пайке микросхем такого типа. Также увеличиваются требования к качеству материалов, оборудования и технологии пайки. Вместе с «ЗУМ-СМД» рассмотрим несколько технологических способов, которые помогут уменьшить вероятность ошибок при smd-монтаже микросхем в корпусах BGA...
Проапгрейденная БМП-2М в деталях. Увидел на выставке
БМП-2, несмотря на свой солидный возраст, до сих пор остается основной машиной своего класса в российских вооруженных силах. И ее новая модернизация подтверждает то, что так будет продолжаться достаточно долго...