Тайваньский разработчик чипсетов для смартфонов MediaTek, не дожидаясь выставки MWC 2023, анонсировал новую однокристальную систему MediaTek Dimensity 7200, которая предназначена для смартфонов "верхнего среднего" уровня и станет конкурентом чипам серии Snapdragon 7 от американского чипмейкера Qualcomm. Ключевой особенностью MediaTek Dimensity 7200 стало то, что данная SoC выпускается 4-нм технологическому процессу второго поколения от передового контрактного производителя чипов TSMC, что обещает платформе улучшенную производительность при сниженном тепловыделении...

Dimensity 7200-Ultra является свидетельством стремления MediaTek расширить границы мобильных технологий. Он может похвастать впечатляющим 4 нм техпроцессом второго поколения, таким же, как и флагманские платформы, обеспечивающим эффективное энергопотребление и высочайшую производительность. Восьмиядерная архитектура этого процессора включает два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A715 с частотой 2,8 ГГц и шесть энергоэффективных ядер Cortex-A510, что делает его идеальным для многозадачности и обработки нескольких фоновых приложений без каких-либо задержек...