От PGA до UFBGA: Эволюция корпусов и вызовы для производства
В современной электронике, особенно в высокотехнологичных областях, миниатюризация и повышение производительности – ключевые тренды. Это привело к появлению и широкому распространению корпусов PGA, далее мутировавших в BGA, FBGA, FLGA, PBGA, Extremely Thin и прочие Fuck My Mind. Основная причина – необходимость увеличения плотности монтажа компонентов на печатной плате. Традиционные DIP и SOIC-корпуса занимали значительное пространство, ограничивая возможности миниатюризации. BGA-корпуса, с их шариковыми...