Современная аппаратура связи и другие электронные устройства приобретают все меньшие размеры при выполнении все большего числа функций. При этом возрастают плотности упаковки элементов и самих печатных плат, на которые они монтируются. Чтобы не отстать от элементной базы с увеличенным числом вводов/выводов необходимо обеспечивать рисунок разводки с более узкими зазорами между проводниками. Уже сегодня в коммутационных платах для монтажа неупакованных кристаллов требуется ширина проводников 20 мкм и более короткая длина разводки...