Apple, вероятно, не собирается отказываться от M6 Pro и M6 Max, несмотря на предыдущие сообщения о возможном пропуске этих чипов в пользу следующего поколения. По данным Commercial Times, компания продолжает разработку старших SoC семейства M6 и планирует использовать сразу две технологии упаковки — SoIC-MH и WMCM. Последняя должна повысить плотность соединений между вычислительными блоками, памятью и высокоскоростными интерфейсами. WMCM также рассматривается для будущих мобильных...