Компания Brewer Science, один из мировых лидеров в области материалов для микроэлектроники, представила ряд технологических новинок на двух ключевых отраслевых мероприятиях — CS MANTECH 2025 и IEEE ECTC 2025. В центре внимания — новые материалы для временного соединения (temporary bonding), которые играют критическую роль в 3D-интеграции, передовой упаковке чипов и гибридных системах на кристалле. Презентации компании подтвердили её статус инновационного разработчика в сфере передовых литографических,...