Исследователи из Университета Иллинойса разработали новую технологию жидкостного охлаждения чипов, которая способна заметно снизить энергопотребление дата-центров. В основе решения — 3D-печать медных охлаждающих пластин с использованием электрохимического аддитивного производства и методов компьютерной топологической оптимизации. В отличие от традиционных конструкций с простыми ребрами, система позволяет алгоритму самостоятельно формировать практически оптимальную геометрию теплоотводящей поверхности...