Недавно компания НТЦ Модуль представила одноплатный компьютер МЦП3588 в формате PC/104. Модуль предназначен решения задач ИИ и машинного зрения в многофункциональных беспилотных летательных и колесных беспилотниках, робототехнических комплексах, интеллектуальные транспортных системах и системы анализа трафика. Модуль состоит: 🔹Процессор Rockchip RK3588J (4 ядра Cortex-A76 1.6 ГГц, 4 ядра Cortex-A55 1.3 ГГц, 3 ядра Cortex-M0, Arm Mali-G610 MP4 GPU, NPU до 6 TOPS). 🔹Оперативная память LPDDR4 объёмом до 16 Гб...
Комьюнити "Встраиваемые системы"
Энергоэффективный модуль в формате SMARC от Portwell
Компания Portwell объявила о выпуске модуля PCOM-BC00 на базе процессора Intel Atom серии x7000E/RE в формате SMARC 2.2, который предназначен для энергоэффективных вычислении в промышленной автоматизации, задач машинного зрение и автономных систем таких как автоматизированные транспортные средств (AGV), автономные мобильные роботы (AMR) и портативных устройств. Модуль состоит: 🔹 Процессор Intel Atom серии x7000, от 2 до 8 ядер, максимальная рабочая частота до 3,6ГГц, частота потребления от 6 до 12 Вт...
Новая жизнь для устаревших систем
Основное отличие рынка электроники для встраиваемого применения от всех прочих - это возможность поддерживать устаревшие системы клиентов в актуальном состоянии в течении многих лет. Новейшая плата XVME-6800 с шиной VME в форм-факторе 6U от Acromag помогает модернизировать устаревшие системы, обеспечивая современную вычислительную мощность, гибкие возможности ввода/вывода и высокоскоростное Ethernet-соединение для долгосрочной работоспособности системы. Мост VME-PCIe выполнен на базе FPGA, что повышает...
Интересное за Июль
✌️Анонсы устройств Технология жидкостного охлаждения для высокоплотных 3U Eurocard систем от Schroff Новые модули Jetson от NVIDIA Процессорный модуль стандарта VNX+ на процессоре от NXP Первый модуль COM-HPC на Ryzen AI Embedded X100 Процессорный модуль ARS‑SMARC‑SKIF на базе СнК «СКИФ» ➡️ Интересные ссылки В оборот вводится понятие “internal supply creation.” Модули CPCI-S в космосе Экранирование от электромагнитных...
Два в одном от AMD
Некоторое время назад компания AMD анонсировала микросхему (SoC) AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) отказавшись от памяти HBM в пользу LPDDR5X. Архитектура MoP объединяет до 32 ГБ памяти LPDDR5X в одном корпусе. Отказ от HBM и размещение памяти в одном корпусе с FPGA дает несколько преимуществ: 🔹Несмотря на то, что пропускная способность ниже, чем у HBM, размещенной внутри корпуса, технология MoP компенсирует это за счет снижения сложности, стоимости и проблем с поставками, свойственных HBM...
