Комьюнити "Встраиваемые системы"

Нет

подписчиков

Обсуждение архитектур, схемных и конструкторских решений вычислительных систем, процессорных и периферийных плат, применяемых во встраиваемых систем CompactPCI/COM-HPC/COM Express/VPX/Modblox7/uTCA/ATCA/PC104/SMARC/QSEVEN

Лента материалов Статьи

1 день назад

• Вы подписаны

Новая жизнь для устаревших систем

Основное отличие рынка электроники для встраиваемого применения от всех прочих - это возможность поддерживать устаревшие системы клиентов в актуальном состоянии в течении многих лет. Новейшая плата XVME-6800 с шиной VME в форм-факторе 6U от Acromag помогает модернизировать устаревшие системы, обеспечивая современную вычислительную мощность, гибкие возможности ввода/вывода и высокоскоростное Ethernet-соединение для долгосрочной работоспособности системы. Мост VME-PCIe выполнен на базе FPGA, что повышает...

3 дня назад

• Вы подписаны

Интересное за Июль

✌️Анонсы устройств Технология жидкостного охлаждения для высокоплотных 3U Eurocard систем от Schroff Новые модули Jetson от NVIDIA Процессорный модуль стандарта VNX+ на процессоре от NXP Первый модуль COM-HPC на Ryzen AI Embedded X100 Процессорный модуль ARS‑SMARC‑SKIF на базе СнК «СКИФ» ➡️ Интересные ссылки В оборот вводится понятие “internal supply creation.” Модули CPCI-S в космосе Экранирование от электромагнитных...

4 дня назад

• Вы подписаны

Два в одном от AMD

Некоторое время назад компания AMD анонсировала микросхему (SoC) AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) отказавшись от памяти HBM в пользу LPDDR5X. Архитектура MoP объединяет до 32 ГБ памяти LPDDR5X в одном корпусе. Отказ от HBM и размещение памяти в одном корпусе с FPGA дает несколько преимуществ: 🔹Несмотря на то, что пропускная способность ниже, чем у HBM, размещенной внутри корпуса, технология MoP компенсирует это за счет снижения сложности, стоимости и проблем с поставками, свойственных HBM...

5 дней назад

• Вы подписаны

Компания Microchip приобретает компанию Hailo

Компания Microchip объявила о подписании окончательного соглашения о приобретении Hailo, поставщика ускоренных процессоров искусственного интеллекта для периферийных устройств, передовых решений для обработки изображений, процессоров для робототехники и комплексных программных потоков ИИ. ➡️ https://ir.microchip...

6 дней назад

• Вы подписаны

Как правильно именовать интерфейс USB в пользовательской документации

? Вопрос оказался не простой. Речь не идет о USB2.0, хотя и в нем, скорее всего, тоже начнется неразбериха. За долгие годы существования USB Implementers Forum (USB-IF) много раз меня написание наименования интерфейса. Описать простыми словами всю трансформацию довольно не просто, но добрые люди в WIKI сделали таблицу. В первой колонке таблицы как раз и записано актуальное написание интерфейса по правилам USB-IF. Согласно последним, именовать интерфейсы свыше USB2,0 в пользовательской документации и на упаковке нужно по производительности USB 5Gbps, USB 10Gbps и USB 20Gbps...

Покупайте СтеллыИ дарите их за контент