Тысячу раз нагреть и остудить: как термоциклирование ловит брак, который не видят другие тесты
Партия из 10 тысяч микросхем ушла к клиентам. Через три месяца начали сыпаться жалобы: у двух процентов устройств появились сбои. Вскрывают корпус — видят микротрещины в паяных соединениях. Производитель теряет миллионы на отзыве продукции. Виноват оказался не брак пайки и не плохой припой. Виноваты были термические напряжения, которые копились месяцами. И если бы на этапе квалификации провели нормальное термоциклирование — партию бы завернули еще на заводе. Это не выдуманный кейс. Так бывает каждый месяц в электронике, авиастроении, автомобилестроении...
