30 подписчиков
Мобильный процессор Kirin 9050 может превзойти Apple A18 Pro
По информации издания Wccftech, грядущий флагманский процессор Kirin 9050 сможет превзойти прошлогодний чип Apple A18 Pro. Это достижение станет возможным не за счет сокращения нанометров, а благодаря новейшей технологии упаковки.
Китайский производитель SMIC не имеет доступа к оборудованию EUV-литографии, необходимому для выпуска пластин 5 и 3 нм. В связи с этим HUAWEI вынуждена оставаться в рамках зрелого, но более дешевого 7-нанометрового техпроцесса. Чтобы выжать максимум производительности из имеющегося «железа», китайские инженеры изменили технологию упаковки.
По информации аналитика CITIC Securities Ю Фанбо, новый SoC Kirin 9050 получит технологию 3D-стекинга LogicFolding Design. Это позволяет размещать компоненты процессора вертикально друг над другом. Такой подход существенно повышает плотность транзисторов и тактовые частоты без перехода на более тонкий техпроцесс, к которому у китайской индустрии пока нет доступа.
Согласно информации инсайдера, в предварительных тестах коммерческая версия Kirin 9050 опережает по производительности Apple A18 Pro. Таким образом Huawei может доказать, что инновации в упаковке микросхем не менее важны, чем гонка техпроцессов.
Однако в утекших данных не уточняется, какие именно тесты проводились, и полностью отсутствует информация об энергопотреблении. Главный вопрос заключается в том, сможет ли вертикально уложенный чип сохранить приемлемый тепловой пакет в тонком корпусе смартфона.
Предположительно, процессор Kirin 9050 станет основой будущего смартфона HUAWEI Mate 90.
1 минута
26 мая