789 подписчиков
Коллеги, в разделе Авторские статьи на нашем сайте опубликован новый материал, посвященный особенностям пайки BGA-микросхем с шариковыми выводами из сплава SAC305 свинцовосодержащим припоем на контактные площадки с покрытием иммерсионное золото. Эту статью написал Денис Широлапов, технолог нашего монтажно-сборочного производства.
В статье рассматриваются вопросы совместимости различных припоев и покрытий, особенности формирования паяных соединений, а также возможные риски, которые важно учитывать при разработке и производстве электронной аппаратуры. Материал будет полезен как разработчикам, так и специалистам, занимающимся технологической подготовкой производства и монтажом печатных плат.
«В процессе пайки происходит взаимное растворение свинцовосодержащего припоя и шарикового вывода SAC305. В результате формируется паяное соединение с новым химическим составом, отличающимся как от исходного бессвинцового шарика, так и от используемого свинцовосодержащего припоя. Это необходимо учитывать при оценке надежности соединений и выборе технологических режимов монтажа».
Переходите по ссылке и читайте статью полностью. Также напоминаем, что мы всегда рады сотрудничеству с новыми авторами. Если у вас есть уникальная экспертиза или просто качественный материал, полезный инженерам-разработчикам электроники, мы с удовольствием поделимся им на страницах раздела Авторские статьи. Присылайте свои статьи на почту articles@rezonit.ru
1 минута
1 июня