772 подписчика
Продолжаем рассказывать о технологии производства гибких печатных плат. Сегодня рассмотрим процессы гальванического осаждения металлорезиста и удаления фоторезиста.
Гальваническое осаждение металлорезиста. Гальваническим осаждением меди создается необходимый по толщине слой металла в отверстиях печатной платы. В качестве металлорезиста могут выступать различные металлы и соединения, имеющие меньшую скорость травления по сравнению с медью. Осаждается металлорезист на открытые от фоторезиста участки — на проводники и в отверстия. (рис. 1)
Удаление фоторезиста. Фоторезист удаляется, обнажая базовую медную фольгу на проводниках. Таким образом, мы получили рисунок внутренних слоев МПП.Далее заготовки передаются на автоматическую оптическую инспекцию для проверки качества травления. (рис. 2)
С технологическими возможностями производства Резонит вы можете ознакомиться по ссылке. Оформить заказ на гибкие печатные платы или любой другой вид вы можете в Новом Личном кабинете.
Около минуты
17 апреля