15 подписчиков
Новый чип Huawei Kirin 9 может использовать 7-нм архитектуру ЦП «1+3+4»
Huawei разрабатывает новый чип серии Kirin 9 для своих устройств, который может использовать архитектуру восьми ядер «1+3+4». Он скорее всего, будет построен на 7-нм техпроцессе.
Информатор FixedFocus отмечает, что будущий чип Huawei Kirin 9 серии может иметь архитектуру ЦП «1+3+4». Он будет использовать одно большое ядро собственной разработки, три средних ядра и 4 малых ядра. Он также может использовать улучшенную платформу чипсета Pro Plus 7 нм.
Самостоятельно разработанное большое ядро подразумевает лучшую и более высокую производительность. Эти ядра могут легко справляться с тяжелыми задачами, такими как игры, редактирование видео и многое другое. Средние и малые ядра поддерживают баланс и обеспечивают снижение энергопотребления.
7нm Pro Plus намекает на более усовершенствованную платформу чипсета. Huawei заявила, что улучшит свою существующую технологию 7nm, а не сосредоточится на новых 5nm или 3nm. 7nm Pro Plus относится к новым улучшениям компании в производстве чипов.
Утечка также подразумевает, что OEM может использовать 8, 6 и 4 канала в зависимости от выхода чипсета. Здесь каналы относятся к отдельному пути, который позволяет ЦП получать доступ к памяти. Количество каналов в процессоре помогает ему взаимодействовать с модулями памяти.
Huawei может представить два новых чипа Kirin для своей серии Mate 70. Стандартная модель Mate 70 может использовать новый чип Kirin 9. Между тем, высокопроизводительные варианты, скорее всего, получат 5-нм процессор с улучшенной производительностью.
Другие подробности о новом чипсете, такие как его название, официальные параметры и внутренние изменения, пока неизвестны. Вероятно все данные узнаем с запуском серии Mate 70, который запланирован на ноябрь 2024 года.
1 минута
14 октября 2024