88 подписчиков
Тайваньская TSMC нашла оригинальный способ ускорить на территории США запуск своего производства чипов полного цикла. На данный момент у компании в Аризоне заработала первая фабрика, на которой выращиваются полупроводниковые пластины. Однако для окончательной упаковки в чипы — а сейчас это модули Apple A16 — эти пластины отправляются обратно на Тайвань, что всю диверсификацию в моменте делает бесполезной. В TSMC говорили, что построят отдельные цеха в Аризоне для упаковки чипов, но до этого светлого события годы и годы, а делать надо что-то уже сейчас. И вот решение найдено в виде компании Amkor.
На этой неделе TSMC и Amkor, которая как раз занимается упаковкой чипов, объявили о подписании меморандума о взаимопонимании, в соответствии с которым они будут сотрудничать в области производства, упаковки и тестирования чипов в Аризоне. В пресс-релизе обе компании заявили, что близкое расположение их предприятий в Аризоне позволит ускорить общий процесс производства чипов:
В соответствии с соглашением, TSMC заключит контракт с Amkor на оказание услуг по упаковке и тестированию «под ключ» на планируемом предприятии в Пеории, штат Аризона. TSMC будет использовать эти услуги для поддержки своих клиентов, особенно тех, кто использует передовые мощности TSMC по производству пластин в Фениксе. Тесное сотрудничество и близость передовой фабрики TSMC и завода Amkor ускорят общее время цикла производства продукции.
Еще в прошлом году Apple подтвердила, что Amkor будет упаковывать чипы Apple, произведенные на соседнем предприятии TSMC. Инсайдеры говорят, что Amkor вложит в проект около 2 миллиардов долларов, и сообщила, что по завершении производства в компании будет работать более 2 тысяч человек. Необходимое финансирование компания получит по линии правительства США в рамках программы CHIPS and Science Act. Он направлен на стимуляцию производства полупроводников на территории США.
1 минута
5 октября 2024