Стандарты, определяющие технологии чиплетов, переживают второе воплощение. Созданный в марте 2022 года консорциум Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) недавно выпустил спецификацию 2.0 с обновлениями, касающимися проектирования в части тестируемости, управляемости и отладки (DFx) SiP на нескольких чиплетах в течение их жизненного цикла. Ключевой особенностью обновления является поддержка 3D-упаковки, что позволит чиплетам значительно увеличить плотность полосы пропускания и энергоэффективность. Председатель консорциума Дебендра Дас Шарма заявил на брифинге, что спецификация UCIe...