662 подписчика
Продолжаем рассказывать о печатных платах с контролем волнового сопротивления. Сегодня подробнее остановимся на вопросе гальванического (электрохимического) осаждения меди.
Современные стандарты задают следующие параметры толщины гальванической меди в отверстиях:
Класс 2 - 20 микрон
Класс 3 - 25 микрон
Простые калькуляторы не учитывают толщину гальванически осажденной меди на поверхность проводников. Условия осаждения на поверхность проще, поэтому на них высаживается большая толщина.
По ГОСТ Р 55693-2013 и IPC-6012 средняя толщина металлизации должна быть:
Класс 2 - 20 мкм, но не менее 18 мкм
Класс 3 - 25 мкм, но не менее 20 мкм
Около минуты
7 августа 2024