Найти в Дзене
6629 подписчиков

AMD может обойти и Samsung, и Intel, первой выпустив частично стеклянные процессоры. Компания уже тестирует стеклянные подложки


Стеклянные подложки — это новый этап развития чипов. Intel рассказывала об этом в прошлом году, Samsung — весной, а теперь сообщается, что и AMD собирается присоединиться к этой гонке.

Как сообщает TrendForce, AMD планирует начать использовать стеклянные подложки в 2025 либо в 2026 году. Сейчас компания проводит оценочные испытания производительности на образцах стеклянной подложки от нескольких крупных мировых компаний-производителей полупроводниковых подложек.

Напомним, Intel не называла точных сроков, но говорила о второй половине текущего десятилетия, то есть это может быть как 2026 год, так и 2029 год. Samsung обещала начать производство таких подложек в 2026 году. То есть AMD может оказаться первой на этом рынке, хотя и не факт. Не исключено, что все три компании выпустят свои продукты в 2026 году.

Стеклянные подложки используются в упаковочных решениях для замены органических материалов. Они имеют многочисленные преимущества, такие как более высокая прочность упаковки, что обеспечивает большую долговечность и надежность, и более высокую плотность соединений, поскольку стекло обычно намного тоньше органического материала.

Мир технологий - Канал про технологии и всё что с ними связано. ✍️ Подписаться: @webexpromt2
AMD может обойти и Samsung, и Intel, первой выпустив частично стеклянные процессоры. Компания уже тестирует стеклянные подложки  Стеклянные подложки — это новый этап развития чипов.
1 минута