4192 подписчика
Двухцелевой дизайн чипов Apple M5 будет использоваться для питания будущих компьютеров Mac и серверов искусственного интеллекта
Как сообщается, компания Apple будет использовать более совершенную технологию упаковки SoIC для своих чипов M5 в рамках двухсторонней стратегии, направленной на удовлетворение растущих потребностей в кремнии для питания потребительских компьютеров Mac и повышения производительности своих центров обработки данных и будущих инструментов искусственного интеллекта, которые полагаются на облачные технологии.
Технология SoIC (System on Integrated Chip), разработанная компанией TSMC и представленная в 2018 году, позволяет укладывать чипы в трехмерную структуру, обеспечивая лучшие электрические характеристики и терморегулирование по сравнению с традиционными двухмерными чипами.
Около минуты
4 июля 2024