86 подписчиков
Издание Economic Daily (via MacRumors) пишет, что Apple расширила сотрудничество с TSMC по созданию гибридного SoIC-пакета нового поколения, в котором дополнительно используется технология формовки из термопластичного углеволокна. Разработка находится на стадии небольшого пробного производства, а в 2025 и 2026 годах планируется наладить массовый выпуск чипов для новых компьютеров и облачных серверов с акцентом на функции ИИ. Если говорить кратко, то если всё пойдет по плану, то процессоры М5 и следующего поколения будут больше предшественников заточены под ИИ-задачи, а также будут поддаваться лучшему масштабированию и использованию при создании крупных вычислительных сетей.
Технология SoIC (System on Integrated Chip), разработанная компанией TSMC и представленная в 2018 году, позволяет укладывать микросхемы в трехмерную структуру, обеспечивая лучшие электрические характеристики и терморегулирование по сравнению с традиционными двухмерными чипами.
Слухи о том, что Apple работает над процессорами для собственных ИИ-серверов, изготовленными по 3-нм техпроцессу TSMC, появились еще в прошлом году. Предполагается, что их выпуск намечен на вторую половину 2025 года, а сами они представляют собой глубокую адаптацию чипа М4. Следующий чип М5 будет первым, который изначально построен с прицелом под ИИ.
В настоящее время облачные серверы искусственного интеллекта Apple работают на чипах M2 Ultra, которые изначально были разработаны исключительно для настольных компьютеров.
1 минута
4 июля 2024